韩中半导体供应链空前紧密 — 韩国产存储芯片在华加工后再出口全球

8月韩国对华出口中半导体占比达到69.4%，创历史新高。同期中国自韩国进口存储芯片也大幅增长，三星电子、SK海力士生产基地所在的江苏省增幅超过350%，为各地区最高。经济时报9月23日援引证券公司研究报告的报道称，中国进口韩国产半导体加工后再出口的贸易量也在同步增长，显示韩中半导体产业链的联系比以往任何时候都更加紧密。

文 · 编辑部

经济时报9月23日在《‘韩国芯片加工后出口全球’…韩中半导体生态空前紧密》一文中，援引证券公司研究报告梳理了韩中半导体贸易的结构性变化。此前韩国关税厅发布的9月1—20日出口数据显示，整体出口同比增长78.3%，半导体出口暴增259.4%（本刊9月22日报道）。此次报道则进一步揭示了这一趋势背后韩中半导体加工再出口的结构。

据同一报道，8月中国整体出口同比增长24.7%，其中电子元件出口增长89.1%，高科技产品出口增长56.9%，显示中国出口结构正加速向电子、高科技产品倾斜。

在此背景下，韩国对华出口对半导体单一品类的依赖进一步加深。8月对华出口中半导体占比达69.4%，创历史新高。

中国自韩国存储芯片进口，7月单月暴增246%

尤其值得关注的是中国自韩国进口存储芯片的情况。7月单月进口额达347亿美元，同比暴增246.4%。分地区看，三星电子和SK海力士主要生产基地所在的江苏省增幅最大，达350.2%。

与此同时，中国半导体成品出口也增长96.2%。这被解读为，中国进口韩国产原材料、中间产品后，在本地完成封装、测试等后道工序，再以成品形式出口的再出口贸易量正在同步扩大。

江苏省缘何成为核心枢纽

江苏省（苏州、无锡、南京等地）是三星电子和SK海力士在华主要生产及后道工序基地所在地。该地区韩国产存储芯片进口增幅尤为突出，可解读为一个信号：相比成品，以晶圆、芯片颗粒等中间产品形式进口、在当地完成封装测试后再出口的结构正在固化。再出口量的扩大，也可能带动封装、检测、物流等后道产业需求同步增长。

在华韩企需要读懂的三点

其一，半导体依赖比以往更加突出。本刊此前报道的9月1—20日出口数据中，半导体已占整体出口的47.8%（9月22日报道）。若单看对华出口，这一比例升至69.4%。与半导体没有直接关联的行业——消费品流通、一般制造零部件、生活服务——不宜仅凭这类整体指标对自身业绩持乐观预期。

其二，以江苏省为中心的半导体后道产业需求有望增长。再出口量的扩大可能带动封装、测试、物流、人力派遣等与半导体后道工序相关的服务需求增长。在江苏省及周边地区从事物流、设备、人力相关业务的韩人企业，值得密切关注这一指标。

其三，结构过于集中，对政策变量较为脆弱。韩中半导体贸易越是集中于特定品类、特定地区，美国对华半导体出口管制或关税政策变化带来的冲击就越大。本刊此前报道，习近平主席将于9月23—25日对美国进行国事访问并举行中美元首会晤，关税、稀土出口管制豁免等预计将成为议题（9月22日报道）。需留意会晤结果可能对这一结构本身带来的变数。

本文数据依据证券公司研究报告及经济时报报道整理。中国海关总署与韩国关税厅的月度确定数据，需在月末公布后另行核实。

※ 本文根据经济时报（2026-09-23）报道自动生成初稿，刊发前需经编辑确认。